A modern mobilchipek fejlődésének egyik legnagyobb korlátja már nem a számítási kapacitás, hanem a hőkezelés. Ahogy az okostelefonok egyre vékonyabbak, miközben egyre nagyobb teljesítményt várunk el tőlük – mesterséges intelligencia, nagy felbontású videók, játékok, valós idejű feldolgozás –, úgy válik kritikus kérdéssé a keletkező hő hatékony elvezetése.

Erre a problémára kínál megoldást a Samsung új technológiája, a HPB (Heat Path Block), amelyet a „Liberate the limits of dimensions” című videóban mutatnak be. Ez egy chip-szintű hőelvezetési megoldás, amelynek célja, hogy a hőt a lehető legrövidebb és leghatékonyabb úton vezesse el a lapkáról. A hagyományos megoldásoknál a hő gyakran több rétegen, anyagon és szerkezeti elemeken keresztül távozik, ami késleltetést és hőtorlódást okozhat.

A HPB ezzel szemben:

• optimalizált hőútvonalat hoz létre,
• csökkenti a hő ellenállását,
• és közvetlenebb kapcsolatot biztosít a hőt termelő komponensek és a hűtési struktúrák között.

A HPB nem önálló termék, hanem egy alaptechnológia, amely várhatóan a Samsung jövőbeli Exynos processzoraiban és más fejlett félvezető-megoldásaiban jelenik meg. A videó hangulata és vizuális világa is arra utal, hogy ez a fejlesztés a következő generációs mobilélmény egyik kulcseleme lehet. És az, hogy az Exynos 2600-ot is melléteszik, egyfajta üzenet azoknak, akik nem bíznak a gyártó sajátlapkájában, mégis csak a Qualcomm-féle variánssal akadtak szintkülönbségek a korábbi esztendőkben, nem éppen a javukra.

• Videók